Çip krizine büyük hamle: Samsung ve TSMC, ASML'nin yeni makinelerine geçiyor
Yarı iletken dünyasının üç devi, çip üretiminde darboğazları aşmak için ortak bir yol haritası açıkladı. ASML'nin duyurusuna göre Samsung ve TSMC, şimdiye dek yalnızca Intel'in kullandığı en gelişmiş "High NA EUV" litografi makinelerini kendi fabrikalarına dahil edecek. Aynı zamanda üç şirket, çip desenlerini gofretlere aktarmak için kullanılan fotomaskelerde de standardı büyütmeye karar verdi.
Bugüne kadar High NA EUV teknolojisini üretimde kullanan tek şirket Intel'di; şirket bu makineleri 18A sürecinde, yani yeni Panther Lake işlemcilerinin bazı Core Ultra Series 3 modellerinde devreye almıştı. ASML, Intel'in bu süreçte şimdiden 1 milyondan fazla gofret ürettiğini açıkladı. Intel'in bir sonraki adımı olan 18A-P sürecinin ise Apple tarafından gelecek nesil A serisi iPhone işlemcileri için değerlendirildiği konuşuluyor.
Şimdi tabloya dünyanın bir ve iki numaralı çip üreticisi Samsung ile TSMC de dahil oluyor. Samsung, 2028 itibarıyla DRAM bellek üretiminde High NA EUV teknolojisine geçmeyi planlıyor; TSMC ise gelişmiş süreç düğümlerinde bu teknolojiyi 2030'dan itibaren kullanmaya başlayacak. Ancak Intel'in bu geçişte yaşadığı zorluklar gösteriyor ki hedeflenen takvimlere uymak iki şirket için de kolay olmayabilir.
Bununla birlikte ASML, TSMC ve Samsung, çip üretiminde kullanılan fotomaskeleri büyütmek için ayrı bir girişim başlattı. Şu anda 6 inç olan standart maske boyutu, 12 inçe çıkarılacak. Bu sayede daha ince çip desenlerini büyük yüzeylere, parçaları birbirine "dikmeye" gerek kalmadan tek seferde basmak mümkün olacak; bu da hem üretim karmaşıklığını hem maliyeti düşürecek. SK Hynix'in de bu konsorsiyuma katılmayı değerlendirdiği belirtiliyor.
ASML'nin planına göre 12 inçlik fotomaske kullanan fabrikaların test süreci 2031'de başlayacak, seri üretim ise 2033'te devreye girecek. Şirketin teknoloji direktörü Marco Pieters, sektörün bu geçişi başarabilmesi halinde makinelerin üretkenliğinde yüzde 40'a varan bir artış görülebileceğini söylüyor.
Sürecin bu kadar yavaş ilerlemesinin nedeni basit: Dünyanın en karmaşık üretim makineleri olan EUV litografi sistemlerinde küçük bir değişiklik bile yıllar süren test ve doğrulama süreçleri gerektiriyor. Buna rağmen sektörün üç devinin aynı yol haritasında buluşması, önümüzdeki on yılda çip arzının darboğazlarını hafifletebilecek nadir bir uzlaşma olarak öne çıkıyor.
Samsung'un bu adımı özellikle DRAM tarafında atması tesadüf değil: yapay zeka sunucularında kullanılan yüksek bant genişlikli bellek (HBM) talebi son iki yıldır patlama yaşıyor ve üreticiler daha küçük, daha yoğun bellek çipleri üretebilmek için baskı altında. TSMC tarafında ise asıl hedef, Apple ve Nvidia gibi müşterilerin bir sonraki nesil işlemcilerinde kullanacağı en gelişmiş üretim düğümlerinde rakiplerine karşı teknolojik üstünlüğünü korumak.
Bu gelişmeler kulağa çok teknik gelse de aslında telefonlardan bilgisayarlara, otomobillerden veri merkezlerine kadar her şeyin fiyatını ve arzını doğrudan etkiliyor. Türkiye gibi çip üretiminde neredeyse tamamen ithalata bağımlı ülkeler için de bu tür kapasite artışları, orta vadede elektronik ürün fiyatlarına ve tedarik sürelerine yansıyabilecek gelişmeler arasında.
Kaynak: Engadget
